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焊接后殘留的助焊劑殘?jiān)鼤?huì)對(duì)電路特性產(chǎn)生影響。
近年來隨著封裝密度的增加,在小型芯片的貼裝、狹窄間距封裝以及飛機(jī)、汽車等要求高可靠性的貼裝工序中,都需要進(jìn)行助焊劑清洗。此外,在引線接合,底部填充和防潮涂層等涂抹灌封樹脂等時(shí),殘留的助焊劑可能會(huì)影響所涂抹材料的附著力,因此也需要進(jìn)行助焊劑清洗。除此之外,針對(duì)焊錫球去除、檢查工序中的針刺接觸不良的問題, 也需要進(jìn)行助焊劑清洗。
在電子電路貼裝的助焊劑清洗領(lǐng)域,化研科技是最早確立其三大關(guān)鍵要素(【清洗評(píng)估技術(shù)】、【清洗劑】和【清洗設(shè)備】)的公司之一,并積累了大量的助焊劑清洗成果。同時(shí),面對(duì)焊錫的無(wú)鉛化和無(wú)鹵化趨勢(shì),化研科技也是最早預(yù)見到隨之而來的助焊劑清洗困難化的公司之一,其領(lǐng)先于其他公司開發(fā)的產(chǎn)品已在市場(chǎng)上獲得了諸多好評(píng)。
并且,為滿足日益增長(zhǎng)的VOC(揮發(fā)性有機(jī)化合物)減排需求,化研科技還領(lǐng)先于市場(chǎng)其他公司開發(fā)了一系列低VOC的助焊劑清洗劑,在助焊劑清洗領(lǐng)域不斷充實(shí)著低VOC清洗劑產(chǎn)品陣容。
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